毫米波雷達(dá)的拆解
解構(gòu)分析,毫米波雷達(dá)通過天線向外發(fā)射毫米波,接收目標(biāo)反射信號(hào),對(duì)信號(hào)進(jìn)行比較和處理,之后完成目標(biāo)的分類識(shí)別。與Lidar不同,這個(gè)部件向下的空間取決于主要幾個(gè)Tie 1的價(jià)格戰(zhàn)略,但實(shí)際上國內(nèi)制造這個(gè)部件的生存空間非常狹窄。注:系統(tǒng)plus拆卸過Mando的MRR20、Denso的DNMWR009、Bosch的MRR1雷達(dá),如果有興趣可以看看。
01
毫米波雷達(dá)的結(jié)構(gòu)
我們先看分解原理圖,然后分解幾個(gè)部分。該雷達(dá)主要包括兩個(gè)PCB板和其他部件。
1)電源PCB板提供Radar所有內(nèi)部使用電壓的ASIC芯片,芯片上集成了安全控制器(包括監(jiān)視程序功能和CAN接口)。
2)毫米波雷達(dá)PCB如下圖所示,雷達(dá)PCB板主要由雙核浮點(diǎn)MCU和一個(gè)Radar ASIC芯片組成,包括獨(dú)立的前置放大器(可控制和自我診斷)、SiGe MMIC和PLL單元,以及帶有4個(gè)混頻器的SiGe ASIC(MRX)。
注:前端收發(fā)機(jī)MMIC是毫米波雷達(dá)的核心部分,負(fù)責(zé)毫米波信號(hào)的調(diào)制、發(fā)送、接收和回波信號(hào)的調(diào)整。收發(fā)部件包括放大器、振蕩器、開關(guān)、混頻器等多個(gè)電子部件
毫米波雷達(dá)PCB的背面是發(fā)射和接收毫米波的天線,如下圖所示,在印刷電路PCB板上鋪上微帶線,形成微帶貼片天線。TX為15.7 dBi,RX為13dBi。
02
功能說明
MRR1 CRN技術(shù)說明中有對(duì)比較細(xì)節(jié)的說明。上面雷達(dá)的爆炸圖如下。
主要功能結(jié)構(gòu)如下:
天線陣列前面有Radam的塑料蓋子,一方面是考慮到微波傳輸效果而設(shè)計(jì)的,另一方面是加上加熱絲,通過電源板控制,確保在極端環(huán)境下工作。
摘要:車上的大部分零部件在未來都是芯片成本工程費(fèi)用部分——特殊knowhow的附加值,這是無線趨勢。毫米波雷達(dá)市場今后也將聚集在各大企業(yè),因此這個(gè)理論沒有太多的市長/市場空間。(阿爾伯特愛因斯坦,Northern Exposure(美國電視連續(xù)劇),汽車名言)從安全角度來看,該零部件是預(yù)防沖突的核心,對(duì)功能安全的要求很高,這幾個(gè)零部件的集成度太高,不是一般企業(yè)可以住在Hold的。