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2022-04-13 16:58

摘要：

解構(gòu)分析，毫米波雷達(dá)通過天線向外發(fā)射毫米波，接收目標(biāo)反射信號(hào)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行比較和處理，之后完成目標(biāo)的分類識(shí)別。與Lidar不同，這個(gè)部件向下的空間取決于主要幾個(gè)Tie 1的價(jià)格戰(zhàn)略

解構(gòu)分析，毫米波雷達(dá)通過天線向外發(fā)射毫米波，接收目標(biāo)反射信號(hào)，對(duì)信號(hào)進(jìn)行比較和處理，之后完成目標(biāo)的分類識(shí)別。與Lidar不同，這個(gè)部件向下的空間取決于主要幾個(gè)Tie 1的價(jià)格戰(zhàn)略，但實(shí)際上國(guó)內(nèi)制造這個(gè)部件的生存空間非常狹窄。注：系統(tǒng)plus拆卸過Mando的MRR20、Denso的DNMWR009、Bosch的MRR1雷達(dá)，如果有興趣可以看看。

01

毫米波雷達(dá)的結(jié)構(gòu)

我們先看分解原理圖，然后分解幾個(gè)部分。該雷達(dá)主要包括兩個(gè)PCB板和其他部件。

1)電源PCB板提供Radar所有內(nèi)部使用電壓的ASIC芯片，芯片上集成了安全控制器(包括監(jiān)視程序功能和CAN接口)。

2)毫米波雷達(dá)PCB如下圖所示，雷達(dá)PCB板主要由雙核浮點(diǎn)MCU和一個(gè)Radar ASIC芯片組成，包括獨(dú)立的前置放大器(可控制和自我診斷)、SiGe MMIC和PLL單元，以及帶有4個(gè)混頻器的SiGe ASIC(MRX)。

注：前端收發(fā)機(jī)MMIC是毫米波雷達(dá)的核心部分，負(fù)責(zé)毫米波信號(hào)的調(diào)制、發(fā)送、接收和回波信號(hào)的調(diào)整。收發(fā)部件包括放大器、振蕩器、開關(guān)、混頻器等多個(gè)電子部件

毫米波雷達(dá)PCB的背面是發(fā)射和接收毫米波的天線，如下圖所示，在印刷電路PCB板上鋪上微帶線，形成微帶貼片天線。TX為15.7 dBi，RX為13dBi。

02

功能說明

MRR1 CRN技術(shù)說明中有對(duì)比較細(xì)節(jié)的說明。上面雷達(dá)的爆炸圖如下。

主要功能結(jié)構(gòu)如下：

天線陣列前面有Radam的塑料蓋子，一方面是考慮到微波傳輸效果而設(shè)計(jì)的，另一方面是加上加熱絲，通過電源板控制，確保在極端環(huán)境下工作。

摘要：車上的大部分零部件在未來都是芯片成本工程費(fèi)用部分——特殊knowhow的附加值，這是無線趨勢(shì)。毫米波雷達(dá)市場(chǎng)今后也將聚集在各大企業(yè)，因此這個(gè)理論沒有太多的市長(zhǎng)/市場(chǎng)空間。(阿爾伯特愛因斯坦，Northern Exposure(美國(guó)電視連續(xù)劇)，汽車名言)從安全角度來看，該零部件是預(yù)防沖突的核心，對(duì)功能安全的要求很高，這幾個(gè)零部件的集成度太高，不是一般企業(yè)可以住在Hold的。

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