毫米波雷達的拆解
解構(gòu)分析，毫米波雷達通過天線向外發(fā)射毫米波，接收目標(biāo)反射信號，對信號進行比較和處理，之后完成目標(biāo)的分類識別。與Lidar不同，這個部件向下的空間取決于主要幾個Tie 1的價格戰(zhàn)略，但實際上國內(nèi)制造這個部件的生存空間非常狹窄。注：系統(tǒng)plus拆卸過Mando的MRR20、Denso的DNMWR009、Bosch的MRR1雷達，如果有興趣可以看看。
01
毫米波雷達的結(jié)構(gòu)
我們先看分解原理圖，然后分解幾個部分。該雷達主要包括兩個PCB板和其他部件。
1)電源PCB板提供Radar所有內(nèi)部使用電壓的ASIC芯片，芯片上集成了安全控制器(包括監(jiān)視程序功能和CAN接口)。
2)毫米波雷達PCB如下圖所示，雷達PCB板主要由雙核浮點MCU和一個Radar ASIC芯片組成，包括獨立的前置放大器(可控制和自我診斷)、SiGe MMIC和PLL單元，以及帶有4個混頻器的SiGe ASIC(MRX)。
注：前端收發(fā)機MMIC是毫米波雷達的核心部分，負責(zé)毫米波信號的調(diào)制、發(fā)送、接收和回波信號的調(diào)整。收發(fā)部件包括放大器、振蕩器、開關(guān)、混頻器等多個電子部件
毫米波雷達PCB的背面是發(fā)射和接收毫米波的天線，如下圖所示，在印刷電路PCB板上鋪上微帶線，形成微帶貼片天線。TX為15.7 dBi，RX為13dBi。
02
功能說明
MRR1 CRN技術(shù)說明中有對比較細節(jié)的說明。上面雷達的爆炸圖如下。
主要功能結(jié)構(gòu)如下：
天線陣列前面有Radam的塑料蓋子，一方面是考慮到微波傳輸效果而設(shè)計的，另一方面是加上加熱絲，通過電源板控制，確保在極端環(huán)境下工作。
摘要：車上的大部分零部件在未來都是芯片成本工程費用部分——特殊knowhow的附加值，這是無線趨勢。毫米波雷達市場今后也將聚集在各大企業(yè)，因此這個理論沒有太多的市長/市場空間。(阿爾伯特愛因斯坦，Northern Exposure(美國電視連續(xù)劇)，汽車名言)從安全角度來看，該零部件是預(yù)防沖突的核心，對功能安全的要求很高，這幾個零部件的集成度太高，不是一般企業(yè)可以住在Hold的。
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